产品介绍：
KW-4A型台式匀胶机用于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO导电玻璃等工艺，制版的表面涂履，具有转速稳定和启动迅速等优点，保证涂胶厚度的一致性和均匀性。
技术参数：
参数：手动旋钮控制
基片尺寸φ5-100mm圆片、最大100x100mm2方片
转速：500-8000转/分
显示转速稳定度：±1%，
胶的均匀性±1%
匀胶阶段：2段
匀胶时间：Ⅰ速0~18S,最大（0~60S）；Ⅱ速0~60S,最大（0~180S）
电机功率：40W
整机尺寸（长宽高）：210mm×260mm×275mm
适用材料：硅片、玻璃、石英、金属GaAs、GaN、InP等多种材料
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